引言
隨著現(xiàn)在電子設(shè)備性能的不斷升級(jí)， 連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化，新的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域不斷出現(xiàn)，同時(shí)對連接器的質(zhì)量也有了更高的要求。
連接器簡介
連接器是一種提供連接與分離功能，在器件與組件、組件與機(jī)構(gòu)、系統(tǒng)與子系統(tǒng)之間起著電氣連接和信號(hào)傳遞作用的器件。
一般情況下，連接器由接觸件、絕緣體、殼體、密封件、連接環(huán)（或者導(dǎo)向鍵）以及電纜附件組成，基本結(jié)構(gòu)形式不是一成不變的，例如有些印制板類連接器由于使用空間和環(huán)境的限制就沒有殼體和電纜夾。
連接器具有易于批量生產(chǎn)、易于維修、便于升級(jí)、提高設(shè)計(jì)靈活性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用在航空航天、通訊與數(shù)據(jù)傳輸、新能源汽車、軌道交通、消費(fèi)類電子、能源、醫(yī)療等各個(gè)領(lǐng)域。
連接器分類
連接器的分類方法較多，可以按形狀分，有圓形連接器、矩形連接器；
也可以按傳輸介質(zhì)分，有低頻連接器、射頻電連接器、光纖連接器、流體連接器等；
或者按連接形式分，有卡口連接器、螺紋連接器等。
核心零部件—接觸件
接觸件作為電連接器的核心零部件，在電子和電氣工業(yè)中，電接觸用保護(hù)和耐磨鍍層的應(yīng)用正在不斷增多。其通過表處理能提高接觸件的耐蝕、耐磨功能，也能在很大程度上優(yōu)化接觸件的傳輸功能。
接觸件材料的選擇應(yīng)滿足電氣性能和機(jī)械性能要求，同時(shí)應(yīng)保證易于加工和低成本。性能要求主要是指在整個(gè)壽命期內(nèi)有低的接觸電阻和良好的電傳導(dǎo)性，它與材料的表面性質(zhì)，彈性模量及應(yīng)力松弛特性有關(guān)。常見的接觸件材料有：銅，黃銅，錫青銅，鈹青銅，銅合金，鋼和鎳。
為滿足規(guī)定的性能要求，保持可焊性，防止腐蝕，提高耐磨和機(jī)械壽命，保證常閉合狀態(tài)下低電平電路接觸件能可靠工作，對表面均需進(jìn)行電鍍。鍍層材料可分為貴金屬（金，銠，鈀和鉑等）和非貴金屬（錫，鉛，錫鉛合金和鎳等）。
貴金屬常見鍍層材料
1.金
金的特性
金具有非常好的導(dǎo)電性能，導(dǎo)電率僅次于銅和銀。
金為惰性金屬，化學(xué)性質(zhì)非常穩(wěn)定。
金具有良好的耐磨性。
適用場景
如連接器有較高的耐環(huán)境要求和高可靠性要求，一般接觸件表面處理采用鍍金。
金鍍層的靈活應(yīng)用
一般鍍金底鍍層為鎳，可提高鍍層壽命。
如連接器有成本要求，接觸件中間鍍層可用鈀鎳合金，外鍍層采用鍍薄金的表面處理方式。
綜上，金鍍層是最為常用的接觸件表面處理方式。
2.銀
銀的特性
銀具有最好的導(dǎo)電性。
銀的化學(xué)性質(zhì)不穩(wěn)定，極易與大氣中的硫發(fā)生化學(xué)變化產(chǎn)生硫化銀，硫化銀會(huì)導(dǎo)致接觸件變色、導(dǎo)電性能和焊接性能大幅下降。
與金相比，銀具有成本優(yōu)勢。
適用場景
如連接器有高導(dǎo)電性能要求或大工作電流，工作環(huán)境良好，接觸件表面處理可采用鍍銀。
非貴金屬常見鍍層材料
1.錫
銀的特性
錫的導(dǎo)電性相較于金、銀都略差，化學(xué)性質(zhì)也不夠穩(wěn)定，但錫具有非常好的可焊性能。
適用場景
印制板用連接器為提升自身接觸件的可焊性，可采用接觸件尾部局部鍍錫的表面處理方式。
錫鍍層在表面貼裝電連接器上應(yīng)用較為廣泛。
浪聲INSIGHT在連接器檢測中的應(yīng)用
在現(xiàn)代電子材料發(fā)展中，連接器不可或缺，而連接器的不同形狀（例如直針型、Z形幾何形狀）和尺寸可能會(huì)對分析帶來不同的挑戰(zhàn)。INSIGHT易于操作，配置靈活，可輕松應(yīng)對不均勻、不規(guī)則，甚至微小件等形態(tài)的鍍層樣品測量帶來的挑戰(zhàn)，提供快速、準(zhǔn)確和可重復(fù)的結(jié)果，幫助諸多的PCB、半導(dǎo)體等電子相關(guān)行業(yè)有效提高生產(chǎn)力，確保符合規(guī)范，以避免出現(xiàn)性能低下的風(fēng)險(xiǎn)以及與廢料或返工相關(guān)的成本。
使用INSIGHT對該連接器樣品進(jìn)行多次重復(fù)測試結(jié)果，其表現(xiàn)出優(yōu)異的檢測精度和穩(wěn)定性。
